全球半導體元件出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆

第三方市調機構IC Insights于美國時(shí)間1月24日發(fā)布報告稱(chēng),包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內的半導體元件在2018年的出貨量增長(cháng)了10%,且出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆,達到1.07萬(wàn)億顆。

IC Insights預計,2019年全球半導體元件的出貨量將達到1.14萬(wàn)億顆,較2018年增長(cháng)7%。其中,集成電路占30%,O-S-D占70%。從使用場(chǎng)景看,智能手機、汽車(chē)電子以及用于人工智能、大數據、深度學(xué)習的計算系統會(huì )是2019年半導體元件出貨量增長(cháng)最快的三個(gè)領(lǐng)域。

結合2019年的預測數據,IC Insights認為,全球半導體元件出貨量在1978年-2019年的年均復合增長(cháng)率為9.1%。其中,1984年的出貨量增速最高,為34%;受2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅影響,2001年的出貨量降幅最大,為19%。

國內方面,根據海關(guān)總署近期披露的數據,2018年全年,我國進(jìn)口集成電路數量為4175.7億顆,同比增長(cháng)10.8%;我國出口集成電路數量為2171.0億顆,同比增長(cháng)6.20%。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201901/867789.htm

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